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Panel de parcheo modular de alta densidad diseñado para infraestructuras de red profesionales. Construido con estructura de metal CRS y placas frontales moldeadas a presión en ABS, acepta todos los módulos Mini-Com® para diferentes tipos de medios incluyendo UTP, STP, A/V y fibra óptica. Su diseño modular permite la mezcla y combinación de diferentes tipos de conectores en el mismo panel, facilitando la gestión de cables y la adaptabilidad a diferentes requerimientos de red. Las placas frontales extraíbles proporcionan accesibilidad frontal completa para movimientos, adiciones y cambios rápidos sin necesidad de desmontar el panel completo. Compatible con racks estándar de 19 pulgadas y disponible en diferentes configuraciones de puertos según las necesidades de densidad del datacenter.
| 1 | Compatibilidad universal con módulos mini-com Panduit |
|---|---|
| 2 | Diseño modular para mezclar tipos de medios |
| 3 | Placas frontales extraíbles para mantenimiento rápido |
| 4 | Construcción en metal CRS y plástico ABS |
| 5 | Alta densidad en 1U (48 puertos) |
| 6 | Montaje estándar en rack 19 pulgadas |