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Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A / V o fibra seleccionada y deben montarse en Racks estándar de 19'. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 RU), 48 puertos (1 RU) y 72 puertos (2 RU).
| 1 | Alta densidad con hasta 72 puertos en 2 RU |
|---|---|
| 2 | Montaje en rack 19' estándar con diseño compacto |
| 3 | Compatibilidad universal con módulos Mini-Com UTP/STP/A/V/fibra |
| 4 | Placas frontales extraíbles para fácil acceso y reconfiguración |
| 5 | Construcción en acero CRS y plástico ABS de alta resistencia |
| 6 | Diseño modular para combinación de múltiples tipos de medios |